深科技优化产业结构 净利增长139%

深科技以生产计算机硬盘驱动器磁头起家，经过多元化布局，目前已形成聚焦发展半导体封测及模组、高端制造、自有品牌（以计量产品为主）三大产业领域的发展模式。

业绩快报显示，2020年，深科技实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.90%。

自2015年并购集成电路存储芯片封装与测试公司沛顿科技后，深科技存储半导体业务飞速增长，目前公司占据国内DRAM出货量约20%份额，作为国内存储龙头，投资者对深科技估值期望正逐步抬高。目前深科技市值约315亿元，两年时间增长超2.5倍。

高附加值业务增加毛利率大增

深科技正着力推动产业转型升级，在保持现有高端制造核心业务基础上，聚焦发展存储半导体，封测业务成为其业绩增长亮点。

财报显示，深科技沛顿（即沛顿科技）2018年-2020年上半年营收分别为2.84亿元、10.67亿元、16.82亿元，净利润分别为0.63亿元、0.78亿元、0.75亿元。为深科技贡献较大部分业绩增量。

同时增长较快的还有自有产品业务。2019年和2020年上半年深科技自有产品实现营收16.74亿元、10.74亿元，同比增速均在31%左右。

目前深科技占据国内DRAM出货量约20%的份额，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一。自有产品中计量系统产品在欧洲、亚洲、非洲和中南美洲等地区占有较高的市场份额，是唯一实现在欧洲发达国家大批量出货、大规模部署的中国智能电表品牌。

得益于上述转型，加强产业结构调整，发展高附加值业务，同时采取多种措施降本增效，持续深化与行业高端客户业务合作的深度和广度，深科技产品综合毛利率稳步提升。

2018年-2020年前三季度，深科技毛利率分别为4.70%、9.53%、11.96%，同期净利率分别为3.52%、3.34%、5.03%，去年前三季度，这两项指标创下近十年新高。

在毛利率快速增长下，深科技净利润增速远超营收。去年深科技实现营业收入149.42亿元，同比增长12.99%，实现归属于上市公司股东的净利润8.42亿元，同比增长138.90%。营收较五年前相比几乎未有变动，但净利润却已达到此前4倍以上。

同期，即使扣除非经常性损益后净利润也超过3亿元，同比增长88.98%，若仅剔除该汇兑损失因素影响，预计扣除非经常性损益后的净利润约为5亿元以上，也远超五年前。

筹划定增加码半导体领域

深科技前身为开发科技（蛇口）有限公司，是于1985年合资兴建的中外合资企业，当时主要生产计算机硬盘驱动器磁头。经过三十五年的发展，目前深科技致力于提供计算机与存储、通讯与消费电子、半导体、医疗器械、汽车电子、商业与工业产品的制造服务和自动化设备、计量系统及物联网系统的研发生产服务。

1994年深科技上市时营收为7.01亿元、净利润为0.53亿元。上市以来，公司营收增约20倍、净利润增约15倍，是全球领先的电子产品制造服务（EMS）专业提供商。

一方面深科技推进海外走出去战略，在全球产业链核心地区进行产业布局，贴近大客户配套生产，目前公司已建有深圳、苏州、东莞、惠州、成都、马来西亚、菲律宾等产业基地。

另一方面，深科技不断推进多元化布局，特别是在前瞻性布局的半导体领域，深科技目前是国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业。目前公司芯片封测产品主要包括DDR3、DDR4，LPDDR3、SSD、3D NAND以及Fingerprint指纹芯片等；在存储产品领域，目前产品主要包括内存模组、USB存储盘（U盘）、 Flash存储卡、SSD等存储产品。

根据深科技公布的资料显示，沛顿科技存储芯片封装制程采用的是当前高端产品的主流技术，如wBGA、LGA、SOP、TSOP、QFN、系统级SiP封装技术等，现有产品已实现多达16层的多晶堆叠技术，最大单颗芯片容量可达到256G。

根据业内人士预计，内存作为手机、电脑及其他电子设备的必备元件，2021年DDR3内存价格预计将上涨40%-50%。深科技在存储芯片封装领域五年的布局或将迎来丰收。

深科技也正筹划存储芯片封装的扩产。去年10月17日公司发布非公开发行预案，计划募集不超过17.10亿元建设存储先进封测与模组制造项目。预计投资30.60亿元，用于DRAM存储芯片封装测试业务、存储模组业务、NAND Flash存储芯片封装业务。

上述募投项目建设期3年，预计全面达产后可实现年产值28.63亿元，项目税后内部收益率为15.22%。将提升公司的市占率，有助于国内存储器芯片封测的深度国产化，提升国产存储器芯片的产业规模。

关键词：