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    国信证券:半导体周期拐点临近!国产化进程提速-焦点关注

    2023-06-02 07:33:23  |  来源:国信证券  |  编辑:  |  

    核心观点

    半导体周期拐点临近,产业链国产化进程提速。过去一周上证上涨0.34%,电子上涨5.17%,子行业中半导体上涨6.26%。参考半导体4-6个季度的历史下行周期,结合产业链验证,我们认为全球半导体月销量同比增速有望在2Q触底,月销额同比增速有望在3Q触底,中芯国际预计2Q23产能利用率和出货量都高于1Q23,收入指引环比增长5%-7%。基于对前两轮周期中费城半导体指数抢跑行情的复盘,景气筑底阶段对于电子行情无需过度悲观,行业有望在逐季改善的业绩趋势中逐季走强。继续推荐:国产化进程明确提速的设备、零部件及材料龙头(中微公司、英杰电气、鼎龙股份);周期相位领先、具备全球竞争力的封测及存储龙头(长电科技、通富微电、江波龙);下游成长性突出、技术卡位领先的IC设计龙头(晶晨股份、国芯科技);以及逆周期加速产能建设和产品结构升级的Foundry大厂(中芯国际、赛微电子)等。

    ChatGPT应用上线iPhone,AIoT终端是用户接入AI的天然入口。5月18日OpenAI推出了ChatGPT的iPhone应用,这是ChatGPT首次发布手机版本的应用,同时OpenAI承诺未来也将为安卓手机提供相同的服务。此前,传音旗下Infinix宣布推出基于AIGC技术打造的具备多语言对话能力的AI向导X-bartender,可以和来自不同国家和地区的用户进行自然、流畅的多语言对话。我们认为,智能手机等AIoT终端是用户接入AI的天然入口,AI有望激发AIoT产业链再次升级,相关产业链推荐传音控股、晶晨股份、工业富联、裕太微、视源股份、海康威视、歌尔股份、创维数字等。


    【资料图】

    2Q23全球电视出货量有望恢复至疫情前水平。TrendForce预计2Q23全球电视出货量将达到4726万台,环比增长9.0%,有望恢复至疫情前水平,得益于部分中国品牌选择提前备货降低成本,以应对面板价格的持续上涨。根据TrendForce,因面板价格上涨3月开始小米率先在中国调涨部分尺寸电视的零售价格,其余品牌4月陆续跟进;上半年最大电商促销活动618销售的成效将决定品牌下半年的采购规划,并影响电视面板价格走势。在面板厂“按需生产、动态控产”经营模式的支撑下,我们看好面板价格实现温和回升,面板厂稼动率逐步回升至正常水平,继续推荐京东方A、TCL科技等。

    预计半导体库存修正在年中结束,下半年有望温和复苏。根据SEMI的分析,半导体市场低迷因需求疲软和库存水平升高而加剧,导致半导体晶圆厂产能利用率快速降至80%以下,但从其跟踪的2Q23各行业指标来看,环比均有所改善,其预计晶圆产能利用率降幅将在2Q23放缓;随着库存修正在2023年年中结束,在库存需求回升和假期旺季的推动下,预计下半年将出现温和复苏。正如之前报告中所述,我们认为本轮半导体周期已触底,继续推荐细分领域龙头中芯国际、国芯科技、晶晨股份、圣邦股份、长电科技等,以及受益国产替代的半导体设备企业中微公司、英杰电气等。华虹科创板IPO过会,国内晶圆代工扩产加速。5月17日,华虹半导体科创板IPO获上市委审议通过,根据招股书(上会稿),公司拟募资180亿元,重点投向华虹无锡新厂建设。今年以来,晶合集成和中芯集成先后登陆科创板成功融资拟进行产能扩充,中芯国际、粤芯、积塔等晶圆代工厂多个新项目建设推进顺利。在半导体需求拐点来临、以及芯片制造供应链安全重要性日益凸显之际,继续推荐本土晶圆厂扩产加速受益标的:中芯国际、华虹半导体、中微公司、拓荆科技、北方华创、长电科技、富创精密、万业企业、英杰电气、鼎龙股份、通富微电、雅克科技等。

    全球碳化硅扩产持续,产业链成熟度加速提升。5月16日,SK宣布SKpowertech釜山新工厂正式投产,预计23年底6英寸碳化硅产能将在现有1万片/月基础上扩展至2.9万片/月;此外,瑞萨电子宣布将于2025年开始生产碳化硅器件;X-FAB预计23年产能将超过6000片/月,24年产能将达12000片/月。Resonac(原昭和电工)预计未来5年SiC外延片业务的销售额将比22年增长5倍。随着国内外厂商持续扩产,碳化硅进入加速扩张期,推荐关注受益于碳化硅扩产的衬底及设备公司天岳先进、晶升股份,碳化硅器件加速推进的功率半导体厂商斯达半导、士兰微、东微半导、扬杰科技及时代电气。

    重点投资组合

    消费电子:工业富联、沪电股份、传音控股、海康威视、京东方A、光弘科技、环旭电子、视源股份、TCL科技、东山精密、康冠科技、闻泰科技、创维数字、永新光学、鹏鼎控股、电连技术、四川九洲、世华科技、三利谱、福立旺、歌尔股份、易德龙

    半导体:中芯国际、国芯科技、长电科技、晶晨股份、圣邦股份、芯朋微、杰华特、江波龙、帝奥微、裕太微-U、力芯微、斯达半导、恒玄科技、芯原股份、东微半导、通富微电、紫光国微、峰岹科技、扬杰科技、赛微电子、新洁能、华虹半导体、纳思达、宏微科技、士兰微、华润微、天岳先进、时代电气、兆易创新、韦尔股份、晶丰明源、北京君正、澜起科技、艾为电子、思瑞浦、卓胜微、纳芯微

    设备及材料:中微公司、英杰电气、鼎龙股份、北方华创、金宏气体、拓荆科技、芯碁微装、雅克科技、安集科技、路维光电、富创精密、广立微、万业企业、立昂微、沪硅产业、中晶科技

    被动元件:洁美科技、顺络电子、三环集团、风华高科、江海股份

    风险提示:下游需求不及预期;产业发展不及预期;行业竞争加剧。

    (来源:国信证券)

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