明日短线风口：碳中和+电力板块迎风口

7月11日消息，行业利好密集出台，有8大板块有望成为A股明日风口。

1、中央深改委：推动能耗双控逐步转向碳排放双控

建设更高水平开放型经济新体制，推动能耗双控逐步转向碳排放双控。从能耗双控逐步转向碳排放双控，要坚持先立后破，完善能耗双控制度，优化完善调控方式，加强碳排放双控基础能力建设，健全碳排放双控各项配套制度，为建立和实施碳排放双控制度积极创造条件。要一以贯之坚持节约优先方针，更高水平、更高质量地做好节能工作，用最小成本实现最大收益。要把稳工作节奏，统筹好发展和减排关系，实事求是、量力而行，科学调整优化政策举措。

(资料图片仅供参考)

利好板块：碳中和

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2、2.26亿千瓦！南方五省电力负荷今年首创新高

连日来，我国南方用电负荷持续走高。记者从南方电网获悉，7月10日，广东、广西、贵州、云南、海南五省区（以下简称“南方区域”）最高电力负荷达2.26亿千瓦，创历史新高。预计今年迎峰度夏期间，南方电网最高负荷将达2.45亿千瓦，同比增长10%。

利好板块：电力

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3、特斯拉再放大招，Model2要来了？FSD入华趋势愈发明确

据报道，墨西哥新莱昂州州长透露，特斯拉已经完成了下一代面向大众市场的电动汽车的设计，这款车暂定名为Model2，将成为全球“最好”和“最经济”的电动汽车。

近期，特斯拉更新其FSD算法至v11.4，算法功能的提升使得此次升级实现了FSD端到端的能力，即包含高速领航、城市道路领航和泊车三个域的智驾功能。特斯拉将改进车辆性能置于引入新功能之上，可以更快地针对环境做出反应，并在必要时调整车速，确保所有相关人员都能获得更安全的体验。中信证券判断FSD已来到正式落地的前夜，有望于下一代V12版本正式摘掉Beta，并向更大范围的消费者渗透。在北美以外地区，特斯拉亦在积极推动FSD的落地进程，入华趋势也愈发明确，有望整体加速中国车企的智能化进程。

利好板块：智能驾驶

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4、2023年国内工商业储能新增装机规模将超8GWh，同比增长300%

高工产研（GGII）初步预计，2023年国内工商业储能新增装机规模将达8GWh，同比增长300%。随着浙江、江苏、广东等地工商业储能政策陆续出台及多地峰谷价差的扩大，工商业储能经济性逐渐显现。同时在能耗双控和限电背景下，企业对能源稳定性、独立性的要求进一步提升，工商业储能逐渐为终端客户认知和接纳。

当前全社会用电量持续增长，叠加夏季极端持续高温，国内电力供需预计呈现相对紧张状态，工商业储能成企业备电首选。分析师认为，认为竞争格局来看当前壁垒尚不明显，新玩家可以通过资本融资、差异化市场开发、销售渠道和品牌建设等来实现弯道超车。

利好板块：储能

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5、中国充电联盟：6月公共充电桩同比增长40.6%

中国充电联盟7月11日公布6月全国电动汽车充换电基础设施运行情况。2023年6月比5月公共充电桩增加6.5万台，6月同比增长40.6%。截至2023年6月，联盟内成员单位总计上报公共充电桩214.9万台，其中直流充电桩90.8万台、交流充电桩124.0万台。从2022年7月到2023年6月，月均新增公共充电桩约5.2万台。

利好板块：充电桩

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6、海外需求旺盛排产满 海风塔桩企业忙扩产

海风深远海化和大型化趋势下，叠加全球海风装机进程加速，全球市场尤其是海外桩基海塔需求量大大提升。“海风塔桩不同于陆风，属于一个有增量和快速成长的市场，并且由于门槛相对较高，行业参与者相对较少，头部企业可以享受更大的市场份额并赚取更丰厚的利润。”国内某塔筒企业相关负责人表示，国内塔桩企业正积极提升海风塔桩产能，“不过，海风塔桩在技术、客户、产能、港口上的桎梏更多，企业面临着更多的不确定性。”

利好板块：海上风电

相关概念股：明阳智能、海力风电、三一重能、大金重工、中天科技

7、Omdia：OLED显示器面板出货量2024年将达174万片 两年时间实现10倍以上激增

Omdia近日发布报告称，OLED显示器面板出货量将由2022年的16万片，增长到今年的80万片，到2024年将达到174万片，两年时间实现10倍以上激增。2025年全球OLED显示器面板出货量将达230万片，2026年则将达到277万片。报告指出，OLED显示器面板的快速增长得益于游戏显示器的需求上升。

利好板块：OLED

相关概念股：沃格光电、德龙激光、炬光科技、同兴达、中颖电子

8、该产品被称为“模拟芯片的皇冠”，汽车+储能+消费电子需求快速成长

电池管理芯片（BMIC）在汽车、储能及消费电子等领域下游应用空间广阔，机构指出，随着新能源车800V高压平台渗透加速，储能装机量持续提升以及消费电子产品迭代创新，有望为BMIC注入新的增长动能。

BMIC具有较高技术门槛，在数字和模拟两个维度均有较高要求。BMIC属于数模混合芯片，数字端，SOC/SOH算法等功能技术壁垒较高，对数字内核协调片内资源的能力亦有较高要求；模拟端，高精度低噪声采样电路、高压工艺等也有赖于企业在模拟电路设计方面的深厚积累。正由于技术门槛极高，BMIC也被称为“模拟芯片的皇冠”。根据财通证券测算，全球主要下游领域BMIC市场规模预计到2026年增长至80.31亿美元，2021-2026年CAGR=13.55%。受限于复杂度和数据可得性，测算中忽略了大量长尾市场（如玩具等），因而实际市场空间更大。分下游领域来看，储能、电动汽车、泛消费（可穿戴）等领域增速较快，2021-2026年CAGR分别为72.34%、40.07%、14.50%。

利好板块：BMIC芯片

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