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    【风口掘金】存储周期大底渐近!大厂释放积极信号 A股吹响“集结号”?

    2023-07-29 16:32:51  |  来源:九方智投  |  编辑:  |  

    导语:

    ①存储芯片出现探底信号,大厂纷纷表示乐观;


    (资料图)

    ②AI横空出世,引领存储芯片加速寻底;

    ③预计下半年会业绩回升,存储产品开启价格回弹。

    【事件驱动】

    DRAM大厂南亚科7月10日召开第二季度财报法说会。

    公司总经理李培瑛表示,本季DRAM整体平均价格依旧微幅下跌,但已看到部分产品报价呈现平稳或小幅增长,如高阶AI内存及部分消费性应用品项都开始涨价,这是正向信号,代表市场状况逐步筑底、走向供需平稳。

    美光、SK海力士对于存储行业后续的市场情况也同样保持乐观的态度。

    美光科技近期表示,存储行业已经度过了当前低迷的低点;SK海力士高管也预计,在中国需求复苏和人工智能的大力推动下,该行业的低迷现象今年晚些时候会有所缓解。高盛分析师在研报中指出,三星芯片业务的亏损将逐步缩小,然后在第四季度实现小幅盈利。

    大厂纷纷表示,存储芯片出现探底信号。

    而DRAM价格,已经连续12个月下滑。

    纵观近几个月来DRAM价格走势,据日经报道统计,此前截至2023年4月,DRAM价格连续12个月下滑,作为价格指标的“DDR4 8GB”产品的6月的大宗交易价格比1年前下跌45%。

    2023年7月11日至7月13日,慕尼黑电子展在上海召开。根据展会官方数据统计,今年参展厂商达1650家,接待专业观众超11万名,更是呈现复苏的信号。

    主流存储在海外大厂控制稼动而供需改善下,价格已逐步企稳,23H2有望回暖;利基存储领域中大容量或工业汽车高规格产品价格相对平稳。

    【产业链分析】

    研究机构Omdia在报告中预计,23全球服务器对DRAM的需求,会达到684.86亿GB,智能手机、平板电脑等移动设备今年所需的DRAM预计为662.72亿GB。到2026年,服务器对DRAM需求的年均增长率预计会达到24%。

    在需求不断增长的同时,AI服务器对于存储芯片的需求,引发了多米诺骨效应。

    根据TrendForce集邦咨询,服务器DRAM普遍配置约为500~600GB左右,而AI服务器平均容量可达1.2~1.7TB之间,约为3倍;

    从供给端来看,目前总体需求还是去库存周期当中,从资本开支的角度来看,目前确实处于下行见底周期当中。

    美光预计资本开支下降超过50%到70亿美金,SK海力士同样下调50%,三星虽然没有削减开支,但是三星存储的收入下降90%,况且三星的有逆势扩张的传统。

    进一步看,DRAM细分的HBM市场,中金公司认为,随着模型的进一步复杂化,推理侧采用Nvidia A100/H100 等中高端GPU是大势所趋,HBM的渗透率有望快速提升。据测算,到2025年HBM整体市场有望达到20亿美元以上。

    从价格上看,2023年开年后三星、SK海力士两家存储大厂HBM订单快速增加,HBM3规格DRAM价格上涨5倍。为应对人工智能半导体需求增加,有消息称SK海力士将追加投资高带宽存储器(HBM)产线,目标将HBM产能扩大2倍。

    简单来说,即便是没有AI的增量市场,存储也来到了周期的底部,也在预期的下半年会见到业绩的回升。

    叠加AI端,DRAM的细分市场HBM已经来到了供远远小于求的阶段,价格上面也是持续新高,对于DRAM已经上涨5倍

    广发证券认为,存储产业链下游手机、PC等客户库存已正常化,数据中心客户库存经过几个季度去化也大幅消化。价格方面,Trend Force预期三季度开始,部分存储产品将开启价格回弹。

    中信建投发布研究报告称,存储行业处于周期底部,当前库存仍需消化,原厂耐不住亏损有强烈涨价意愿,模组厂正在加快备货,对23Q3~23Q4存储价格展望乐观。

    存储为“强beta,弱Alpha”行业,每一轮景气周期需要应用创新拉动需求,下一轮景气周期将由AI引领,相关厂商将在本轮涨价中修复利润,并获得较大成长。

    【相关公司】

    华海诚科

    公司的颗粒状环氧塑封料用于HBM的封装,公司表示应用于HBM的材料已通过部分客户认证。

    深科技

    长鑫的封装全部外包,深科技(沛顿科技)是主要供应商(占长鑫60%)。

    深科技的合肥工厂主要配套长鑫,大基金和合肥市政府也参投,深科技(沛顿科技)的技术底子是金士顿的封装厂,有TSV、多层堆叠技术储备(HBM),且是国内唯一一家有intel CPU架构存储认证的企业。

    兆易创新

    NOR Flash市场龙头,DRAM快速提升。

    兆易创新是国内 NOR Flash 龙头公司,2021 年公司NOR Flash市场排名全球第三,前二名是中国台湾的华邦电子和旺宏电子。

    公司GD25/55系列SPI NOR Flash全容量覆盖市场需求,容量范围从512Kb到2Gb,车规级NOR覆盖2Mb~2Gb容量。公司DRAM产品与合肥长鑫深度合作,根据公司《关于日常关联交易预计额度的公告》,预计23H1向长鑫的自研采购金额达2.08亿元,已接近2022全年水平,公司正加速布局DRAM产品。

    参考研报:

    20230525-德邦证券-部分存储芯片企业筑底初显端倪,相关龙头材料公司值得关注

    20230416-长城证券-TV面板价格持续上涨,三星减产存储芯片助推供需平衡

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