信创赛道新纪元！华为与中国电子强强联合

重磅，强强联合，信创迎发展拐点！

7月12日晚，华为官微：中国电子与华为开展深度合作，共建“鹏腾”生态合并鲲鹏生态和PKS生态，共同打造同时支持鲲鹏和飞腾处理器的“鹏腾”生态。

鲲鹏、PKS均为国内顶端信创系统，有望“1+1＞2”

(资料图)

自主可控时间表确立，2023年加速！

2022《央国企信创白皮书》重磅出炉，对央国企开展信创工程的标准路径、信创与数字化转型的融合点、技术选型的趋势等展开分析。

信创机会：硬性要求，业绩增长高确定

2023年市场规模超2万亿，2027年近4万亿！

知名数据分析机构给出市场预判：2022年中国信创产业规模达16689.4亿元；预计：2023年市场规模为20961.9亿元，增速高达25.6%；预计：2027年市场规模为37011.3亿。

核心股深度梳理！

中电港

公司是国内第一大电子元器件分销商。公司成立于2014年，为中电器材将全资子公司器材深圳的电子元器件分销业务、相关资产注入而来，实际控制人为中国电子。公司多年以来一直保持电子分销行业龙头地位，据国际电子商情网统计，报告期内公司一直为境内分销商前二，2020、2021年随着收入的大幅提升跃升境内分销商之首。

公司拥有较好的授权资源优势，截至2022年6月末，公司已获得126条国内外授权产品线，包括高通、超威、恩智浦、美光亚德诺、瑞萨、英伟达等国际品牌，以及紫光展锐、长江存储、华大半导体、澜起等国内品牌，产品类型丰富。且多年以来公司积累了较好的客户资源，目前公司拥有5000家以上的交易客户，包括消费电子领域的小米、传音、创维、美的、海尔、海信，通讯系统领域的中兴、移远通信，工业电子领域的浙江中控、雷赛智能，计算机领域的华硕，汽车电子领域的比亚迪、华阳集团，电子制造领域的富士康等。

公司近年来积极创新业务模式，发展设计链、协同配套及产业数据服务等高附加值业务。基于对电子元器件分销上游客户的支持，公司持续创新业务模式，于2017年成立“亿安仓”开展非授权分销及供应链协同配套业务、2019年提出平台服务与专业驱动相结合的“新分销”模式、2021年3月上线“芯查查”APP推出产业数据服务、进一步探索相关服务的数字化升级。公司上述业务具备较高的毛利率水平，2019-2021公司设计链、协同配套及产业数据服务等的毛利率分别为49.09%、44.54%、43.68%。3、实控人为中国电子，公司为其指导设立的服务于我国电子元器件交易的一站式服务平台。

公司实际控制人为中国电子信息产业集团，其隶属国资委，服务于我国民族电子工业；此外，国家集成电路产业投资基金亦为公司股东，直接持有公司14.18%股份。中国电子旗下中电器材为公司创始股东，为更好地服务发展中国电子信息产业的国家战略,中电器材于2014年投资设立了中电港有限，将全资子公司器材深圳相关业务、相关资产注入中电港有限，并将下属子公司器材国际、广东亿安仓、香港亿安仓的全部股权转让给中电港有限。

深科技

6月19日，突发《关于重大事项的公告》，公司出现重大人事变动。有业内人士指出，当上市公司出现重大人事变动或“换帅”后，公司发展方向可能会出现战略性改变，未来公司可能会出现一系列的资本运作、业务转型等动作。

子公司沛顿科技专注存储封测17年，技术与工艺行业领先：公司全资子公司沛顿科技专注于存储芯片的封装测试，拥有行业领先的封装测试生产线及十七年量产经验，在国内和国际同行中，沛顿科技的产品技术和制造工艺均位于行业前列，具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，近年来持续发展先进封装测试技术，深入推进存储项目，与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。

根据公告，公司可提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售的一站式服务，从封装晶圆到完成内存成品小于7天,在行业内位于领先水平。8Gb/16GbDDR4已于2019年通过了国内外多个大客户的验证正式交付，目前公司在存储封测17nm量产基础上，持续推进更精密10nm级DRAM产品的技术迭代。深科技目前的封测技术能够覆盖主流存储器产品，并具备LPDDR3、LPDDR4和固态硬盘SSD的量产能力。同时，在国内外存储芯片向高速、低功耗、大容量发展的行业趋势下，深科技不断推动DDR5、LPDDR5等新产品的技术开发，且具备最新一代DRAM产品的封测能力。

主营业务转型升级，聚焦封测黄金赛道：由于深科技桂林单纯的组装业务模式附加值并不高，加上市场竞争不断加剧，面临的经营压力日益增大，公司此前公告将与桂林高新集团、领益智造共同投资设立博晟科技（各持有34%、36%、30%股权），该公司将收购深科技桂林。上述整合完成后，深科技桂林将不再纳入上市公司合并报表范围。通过此次整合，一方面可充分利用各方优势，实现强强联合，共同提升深科技桂林的盈利能力；二是有助于公司深化主业转型，聚焦存储半导体封测和高端制造业务。目前高端存储封测行业处于高速发展的状态，但国产化率较低，国产替代空间巨大，在半导体行业国产化替代发展的浪潮下，公司重点发展存储半导体封测，将顺利推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基础。

参考资料：

20230320-华金证券-中电港-001287-新股覆盖研究：中电港

20230709-中泰证券-深科技-000021-电子行业周报：人工智能大会再掀AI热潮，看好算力&半导体国产化机遇（行业）

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