半导体板块爆发!盛美上海、中微公司等涨超10%|环球百事通
2023-04-14 15:26:50 | 来源:证券时报 | 编辑: |
2023-04-14 15:26:50 | 来源:证券时报 | 编辑: |
(资料图)
半导体板块14日盘中强势拉升,截至发稿,联动科技“20cm”涨停,拓荆科技逼近涨停再创历史新高,芯源微涨超18%,安集科技、盛美上海、中微公司等涨超10%,至纯科技、晶方科技、北方华创等涨停。
东吴证券指出,四重逻辑共振,继续看好半导体设备投资机会。
逻辑一:美、荷、日相继加码制裁,半导体设备国产替代逻辑持续强化。继2022年10月美国对中国大陆半导体设备制裁升级后,2023年荷兰、日本相继加入限制阵营,主要聚焦在先进制程领域。整体来看,半导体设备国产化率仍处于低位,对于量/检测、涂胶显影、离子注入设备等,预估2022年国产化率仍低于10%,国产替代空间较大。在技术层面上,国产半导体设备企业在薄膜沉积、刻蚀、量/检测、CMP、清洗等领域均已具备一定先进制程设备技术积淀,产业化进程快速推进,具备持续扩张的底层技术基础。海外制裁升级背景下,半导体设备进口替代逻辑持续强化,我们看好晶圆厂加速国产设备导入,2023年半导体设备国产化率提升有望超出市场预期。
逻辑二:扩产预期上修静待招标启动,半导体景气复苏同样利好设备。1)扩产预期上修静待招标启动:作为内资逻辑晶圆代工龙头,中芯国际已成为扩产主力,2022年资本开支达到63.5亿美元,同比+41%,并预计2023年基本持平。此外存储扩产好于先前预期,晋华、粤芯等二三线晶圆厂合计资本开支有望持续提升,随着Q2国内晶圆厂招标陆续启动,国内半导体设备公司订单有望持续兑现。2)半导体景气复苏同样利好设备。SEMI预计2024年全球晶圆厂设备支出约920亿美元,同比增长21%,进入下一轮上行周期。对于中国大陆市场,叠加自主可控需求,看好2024年半导体设备需求加速放量。
逻辑三:政策扶持利好持续落地,大基金二期投资重新启动。2023年科技自主可控已经上升到举国体制,组建中央科技委,国家层面加大集成电路产业扶持力度;多省市将集成电路半导体芯片纳入当地政府报告,并从技术创新、项目建设、资金支持、标准制定等层面支持产业链发展,政策利好持续落地。此外,尽管大基金一期正在有序退出,大基金二期不断加码半导体制造、装备、材料等环节,2023年3月国家大基金二期投资重新启动,有望引发市场投资热情。
逻辑四:AI算力需求持续提升,半导体设备承接AI扩散行情。OpenAI模型持续迭代,国内互联网大厂纷纷推出大模型,算力需求持续提升背景下,AI芯片市场规模持续扩张,2025年我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,2019-2025GAGR可达42.9%。AI行业发展大趋势下,AI行情有望持续扩散,支撑各类芯片的底层—半导体设备有望成为AI行情扩散的下一个方向。
(来源:证券时报)
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